【半导体联盟不负众望，3D芯片技术挑战星辰科技！】

【地球最强联盟，记半导体联盟3D芯片技术横空出世！】

【感谢来自华夏的对手，半导体联盟的强大，是星辰科技步步紧逼的结果！】

【天才VS天才，舒拉克尔和罗佳，究竟谁能笑到最后？】

元旦临近，西方媒体中充满类似标题，为即将到来了3D芯片技术摇旗呐喊。

平心而论，半导体联盟的确强大，这些科技界巨无霸的总市值，高达数十万亿美元，更有许多类似应用材料集团这样，不为人知的隐形行业霸主，科学家和工程师团队的数量，高达数百万人，相比之下，一向重视人才储备的星辰科技，研发人员不足三十万。

总而言之，年底的西方世界热闹极了，橡树岭实验室和半导体联盟联手，马斯克·舒拉克尔就任白宫科学顾问，半导体联盟副主席等等职务，其地位仅次于埃隆·马斯克，这些大事接连发生。

但最重要的，还数半导体联盟新年庆典。

感觉半导体联盟已经存在很久的样子，但其实，这个反华夏的科技联盟从成立到现在还不足一年，就在不久之前，英特尔还是AMD的死对头，谷歌和苹果为了争夺手机操作系统，打的不可开交。

是星辰科技让巨头们首次联合了起来，让一些过去根本不敢想象的科技联合，以惊人的速度迅速发生。

代表欧洲力量的意法半导体和英飞凌，与北美双雄高通和博通精诚合作，开发星链调制解调器中的射频组件，存储芯片巨头，韩国三星，霓虹东芝，与北美美光三家，宣布实验室重新整合。

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