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第186章 和风细雨

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春节期间,黄修远一直在鲁省,除了参与了公司内部的春节联欢晚会,便一直在德州半导体基地。

他和陆学东,分别主导龙图腾的两个半导体基地,目前使用伏羲构架下,简单指令集的伏羲cpu,电路设计已经完成了64%左右。

伏羲cpu的晶体管,初步计划是10亿个,可以适用于手机、平板电脑、mp4之类。

设计伏羲cpu的工作,是陆学东在跟进,黄修远只是遥控指挥,提一些意见和改进方案。

而他自己在德州半导体这边,自然不是什么都没有做,德州半导体这边的任务,是完成其他专用芯片的研发工作。

目前龙图腾、华为、紫光、中兴等8家芯片设计公司,在伏羲构架的基础上,分别专门研发特定的芯片种类。

比如cpu上,除了龙图腾,还有华为的麒麟芯片;紫光、长江存储、兆易创新三家,负责研发储存芯片、闪存芯片;基带芯片、无线电收发芯片,由华为、中兴、大唐三家负责。

其他各种芯片中,都同时有两三家企业负责研发,这样安排的目的,一来是避免鸡蛋放一个篮子里,可以应对突发情况;二来又不会造成大家一股脑上马各种芯片项目,导致精力分散。

黄修远没有奢望这个联盟可以一直存在,毕竟随着伏羲构架、纺织法芯片的技术扩散,各家企业之间,迟早会分道扬镳。

但是之前没有击败西方半导体之前,大家都是同一个战壕里的战友,-初期的抱团取暖,是弱小的国产半导体企业,唯一的选择。

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